제품정보

비교를 거부하는 경쟁력으로 기술을 선도합니다.

Target 사업

가공 Bonding FSW

와이엠씨(주)는 Sputtering 공정의 배선재로 사용되는 Target을 다양한 소재 및 크기로 양산하고 있으며, 챔버 내 Target 장착 및 Cooling 역할의 Backing Plate를 국내 최초로 국산화하여 높은 경쟁력을 갖추고 있습니다.
Target과 Backing Plate간 Bonding기술은 수년간 축적된 노하우를 바탕으로 국내 최대 크기까지 대응 가능하며 다양한 기술적 지원을 제공하고 있습니다.

Target(Bonding)

  • 적용분야

    반도체 및 디스플레이

  • 소재

    Cu, Ti, Mo, Ag, Al, Ta, etc

  • 형상

    Flat Type, Rotary Type

Flat
Type
Thickness Width Length Rotary
Type
Out diameter In diameter Length
5~100 3,000 4,000 100~350 50~350 4,000

보유기술

가공, Bonding, Ultrasonic, 용접(Tig)

  • - Flat Target -

  • - Rotary Target -

  • - Target Bonding -

Backing Plate

  • 적용분야

    반도체 및 디스플레이

  • 소재

    Cu, Ti, Mo, Ag, Al, Ta, etc

  • 형상

    Flat Type, Rotary Type

• Specification
(단위:mm) (단위:mm)
Flat
Type
Thickness Width Length Rotary
Type
Out diameter In diameter Length
10~100 3,000 4,000 100~350 50~350 4,000

보유기술

가공, 용접(FSW), 휨교정

  • - Target Bonding -

  • - Backing Plate -

  • - Backing Plate -