비교를 거부하는 경쟁력으로 기술을 선도합니다.
Target 사업
가공 Bonding FSW
와이엠씨(주)는 Sputtering 공정의 배선재로 사용되는 Target을 다양한 소재 및 크기로 양산하고 있으며, 챔버 내 Target 장착 및 Cooling 역할의 Backing Plate를 국내 최초로 국산화하여 높은 경쟁력을 갖추고 있습니다.
Target과 Backing Plate간 Bonding기술은 수년간 축적된 노하우를 바탕으로 국내 최대 크기까지 대응 가능하며 다양한 기술적 지원을 제공하고 있습니다.
반도체 및 디스플레이
Cu, Ti, Mo, Ag, Al, Ta, etc
Flat Type, Rotary Type
| Flat Type |
Thickness | Width | Length | Rotary Type |
Out diameter | In diameter | Length |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 5~100 | 3,000 | 4,000 | 100~350 | 50~350 | 4,000 |
가공, Bonding, Ultrasonic, 용접(Tig)
- Flat Target -
- Rotary Target -
- Target Bonding -
반도체 및 디스플레이
Cu, Ti, Mo, Ag, Al, Ta, etc
Flat Type, Rotary Type
| (단위:mm) | (단위:mm) | ||||||
| Flat Type |
Thickness | Width | Length | Rotary Type |
Out diameter | In diameter | Length |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 10~100 | 3,000 | 4,000 | 100~350 | 50~350 | 4,000 | ||
가공, 용접(FSW), 휨교정
- Target Bonding -
- Backing Plate -
- Backing Plate -
