제품정보
비교를 거부하는 경쟁력으로 기술을 선도합니다.
Target 사업
가공 Bonding FSW
와이엠씨(주)는 Sputtering 공정의 배선재로 사용되는 Target을 다양한 소재 및 크기로 양산하고 있으며, 챔버 내 Target 장착 및 Cooling 역할의 Backing Plate를 국내 최초로 국산화하여 높은 경쟁력을 갖추고 있습니다.
Target과 Backing Plate간 Bonding기술은 수년간 축적된 노하우를 바탕으로 국내 최대 크기까지 대응 가능하며 다양한 기술적 지원을 제공하고 있습니다.
Target(Bonding)
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적용분야
반도체 및 디스플레이
-
소재
Cu, Ti, Mo, Ag, Al, Ta, etc
-
형상
Flat Type, Rotary Type
| Flat Type |
Thickness | Width | Length | Rotary Type |
Out diameter | In diameter | Length |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 5~100 | 3,000 | 4,000 | 100~350 | 50~350 | 4,000 |
보유기술
가공, Bonding, Ultrasonic, 용접(Tig)
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- Flat Target -
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- Rotary Target -
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- Target Bonding -
Backing Plate
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적용분야
반도체 및 디스플레이
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소재
Cu, Ti, Mo, Ag, Al, Ta, etc
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형상
Flat Type, Rotary Type
• Specification
| (단위:mm) | (단위:mm) | ||||||
| Flat Type |
Thickness | Width | Length | Rotary Type |
Out diameter | In diameter | Length |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 10~100 | 3,000 | 4,000 | 100~350 | 50~350 | 4,000 | ||
보유기술
가공, 용접(FSW), 휨교정
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- Target Bonding -
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- Backing Plate -
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- Backing Plate -
