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비교를 거부하는 경쟁력으로 기술을 선도합니다.

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정밀가공사업

초정밀 MCT가공 연마가공 연삭가공

와이엠씨(주)는 반도체 소형 제품부터 디스플레이 대형 제품까지 대응가능한 가공장비를 보유하고 있으며, 지속적인 개발을 통한 초정밀 가공기술로 정밀부품 산업 시장을 선도하고 있습니다.

초정밀MCT가공

Micro Hole 정밀가공

CVD용 Diffuser Ø0.5이하 미세 Micro Hole 가공 기술 확보

MCT 장비

대형 Size MCT(~11G) 보유 및 가공 기술 확보
총 12대 보유 : 8세대 이상 → 7대 / 8 세대 미만 → 5대(20호기,5호기)

  • - Upper Electrode -

  • - Shadow Frame -

  • - Ground ring -

MCT연마/연삭

CVD용 Diffuser Ø0.5이하 미세 Micro Hole 가공 기술 확보

연마기

8.6G까지 대응가능한 Ceramic 연마장비 보유

Infra

8.6G까지 대응가능한 연마기 보유